2011年02月10日 08:02
來源：上海證券報

字號:T|T

0條評論 打印 轉(zhuǎn)發(fā)

中國政府網(wǎng)9日發(fā)布國務院關(guān)于印發(fā)進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策的通知，鼓勵政策明確提出將繼續(xù)實施軟件增值稅優(yōu)惠政策，并首次提出鼓勵、支持軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)加強產(chǎn)業(yè)資源整合。分析人士指出，這符合此前業(yè)界對新政將由普惠轉(zhuǎn)向有所側(cè)重、重點培育國內(nèi)龍頭企業(yè)的預期，將有助于行業(yè)集中度的進一步提升。

⊙記者 溫婷 ○編輯 劉玉鳳

國務院通知指出，軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)是國家戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)，是國民經(jīng)濟和社會信息化的重要基礎。近年來，在國家一系列政策措施的扶持下，經(jīng)過各方面共同努力，我國軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)獲得較快發(fā)展。制定實施《進一步鼓勵軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的若干政策》，繼續(xù)完善激勵措施，明確政策導向，對于優(yōu)化產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境，增強科技創(chuàng)新能力，提高產(chǎn)業(yè)發(fā)展質(zhì)量和水平，具有重要意義。

鼓勵政策共有三十一條，涉及財稅、投融資、研究開發(fā)、進出口、人才、知識產(chǎn)權(quán)、市場等七大方面。本政策自發(fā)布之日起實施。

根據(jù)新政，我國將繼續(xù)實施軟件增值稅優(yōu)惠政策。同時進一步落實和完善相關(guān)營業(yè)稅優(yōu)惠政策，對符合條件的軟件企業(yè)和集成電路設計企業(yè)從事軟件開發(fā)與測試，信息系統(tǒng)集成、咨詢和運營維護，集成電路設計等業(yè)務，免征營業(yè)稅，并簡化相關(guān)程序。

“這是非常重要的一項優(yōu)惠政策?！鄙虾＼浖袠I(yè)協(xié)會秘書長楊根興告訴記者。他指出，相比此前側(cè)重對軟件制造企業(yè)的稅收扶持，新政對從事軟件開發(fā)與測試、信息系統(tǒng)集成、咨詢和運營維護的軟件服務型企業(yè)提出了“免征營業(yè)稅”的優(yōu)惠，這適應了目前軟件業(yè)“從產(chǎn)品向服務轉(zhuǎn)型”的趨勢，是對軟件服務型企業(yè)營業(yè)稅收優(yōu)惠的首次明確。

新政還明確了集成電路企業(yè)的所得稅優(yōu)惠，包括對集成電路線寬小于0.8微米(含)的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，實行企業(yè)所得稅“兩免三減半”優(yōu)惠政策；以及對集成電路線寬小于0.25微米或投資額超過80億元的集成電路生產(chǎn)企業(yè)，實行“五免五減半”優(yōu)惠政策等。

此外，為完善集成電路產(chǎn)業(yè)鏈，新政還要求對符合條件的集成電路封裝、測試、關(guān)鍵專用材料企業(yè)以及集成電路專用設備相關(guān)企業(yè)給予企業(yè)所得稅優(yōu)惠。

符合條件的軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)享受企業(yè)所得稅“兩免三減半”、“五免五減半”優(yōu)惠政策，在2017年12月31日前自獲利年度起計算優(yōu)惠期，并享受至期滿為止。符合條件的軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策與企業(yè)所得稅其他優(yōu)惠政策存在交叉的，由企業(yè)選擇一項最優(yōu)惠政策執(zhí)行，不疊加享受。

在投融資政策方面，此次發(fā)布的新政策提出，國家鼓勵、支持軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)加強產(chǎn)業(yè)資源整合。對軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)為實現(xiàn)資源整合和做大做強進行的跨地區(qū)重組并購，國務院有關(guān)部門和地方各級人民政府要積極支持引導，防止設置各種形式的障礙。

同時，通過現(xiàn)有的創(chuàng)業(yè)投資引導基金等資金和政策渠道，引導社會資本設立創(chuàng)業(yè)投資基金，支持中小軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)創(chuàng)業(yè)。有條件的地方政府可按照國家有關(guān)規(guī)定設立主要支持軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)發(fā)展的股權(quán)投資基金或創(chuàng)業(yè)投資基金，引導社會資金投資軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)。積極支持符合條件的軟件企業(yè)和集成電路企業(yè)采取發(fā)行股票、債券等多種方式籌集資金，拓寬直接融資渠道。

楊根興表示，總體來說，新政基本符合市場預期；而對于IC設計和集成電路行業(yè)優(yōu)惠更大。

業(yè)內(nèi)分析人士指出，新政策措施的發(fā)布是對軟件與集成電路產(chǎn)業(yè)利好的如期兌現(xiàn)，此前8年軟件產(chǎn)業(yè)的年均增長率超過30%，在新政策的支持下，這個增長速度至少還能延續(xù)十年。